ImESD -Immunitätstest (elektrostatischer Entladung), direkte EntladungUndindirekte Entladungsind zwei Kerntestmethoden, die verschiedene elektrostatische Entladungsszenarien simulieren. Im Folgenden sind die Definitionen, Unterschiede und typische Anwendungen der beiden Methoden aufgeführt.
1. Direktentladung
Definition:Direkte Entladung bezieht sich auf die Anwendung der Entladung von einem elektrostatischen Entladungsgenerator direkt auf einen bestimmten Teil des zu testenden Geräts (EUT) und simuliert die Freisetzung von statischer Elektrizität, wenn ein menschlicher Körper oder ein Objekt die Ausrüstung direkt kontaktiert.
Einstufung:
Methode: Die scharfe Spitze der Entladungswaffe kontaktiert direkt die leitende Oberfläche der Geräte (z. B. Metallgehäuse, Grenzflächenklemmen).
Anwendbare Szenarien: Metallteile, exponierte Leiter, die berührt werden können. Vorteile: Klärer Entladungsweg, stabile Stromwellenform, hohe Wiederholbarkeit.
2) Luftausfluss
Methode: Die runde Elektrode der Entladungswaffe nähert sich der nicht {- leitfähigen Oberfläche der Geräte (z. B. Kunststoffgehäuse, Isolationsbeschichtung) bei einer bestimmten Geschwindigkeit und lädt Luft durch ARC ab.
Anwendbare Szenarien: Isolationsbereiche, die nicht direkt kontaktiert werden können (z. B. wichtige Lücken, Beschichtungsflächen).
Herausforderung: Der Entladungsweg ist instabil und stark von Umweltfeuchtigkeit und Oberflächenrauheit beeinflusst.
Testzweck:
Um die Anti -- -Interferenzfähigkeit des Geräts gegen direkte Kontaktabfluss zu überprüfen.
Erkennen Sie, ob Halbleitergeräte aufgrund einer direkten Entladung (z. B. Durchbruch oder Verbrennung) beschädigt sind.
2. Indirekte Entladung
Definition:
Die indirekte Entladung wendet die Entladung auf Geräte über eine horizontale Kopplungsplatten (HCP) oder vertikale Kopplungsplatten (VCP) an, wodurch die Interferenz von elektrostatischen Feldern simuliert wird, die durch menschlichen Kontakt mit benachbarten Objekten an der Ausrüstung erzeugt werden.
Eigenschaften:
Kupplungsplattenmaterial:Die gleiche Metallplatte (wie Kupfer oder Aluminium) wie die Bodenreferenzebene.
Entladungsmethode:Es wird nur eine Kontaktentladung verwendet (die Kupplungsplatte wird über 470 ken Widerstand geerdet).
Layoutanforderungen:
Horizontale Kupplungsplatte: 0,1 m von der Ausrüstung entfernt, und die Entladungswaffe entlädt sich vertikal am Rand der Platte.
Vertikale Kopplungsplatte: Parallele auf der Seite der Ausrüstung in einem Abstand von 0,1 m, wobei die Entladungswaffe senkrecht zur Mitte der Plattenoberfläche abgießt.
Testziel:
Um die elektrostatische Feldkupplung zu simulieren, die erzeugt wird, wenn der menschliche Körper mit umgebenden Objekten (z. B. Türgriffe, Werkzeuge) in Kontakt kommt.
So überprüfen Sie die Anti -- -Fehlbetriebsfähigkeit des Geräts unter elektrostatischer Feldstrahlung.
3.. Direkte Entladung im Vergleich zu indirekter Entladung
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Artikel |
Direkte Entladung |
Indirekte Entladung |
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Entladungsobjekt |
Das Gerät selbst |
Kopplungsplatte (simulierende Objekte in der Nähe) |
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Entladung |
Kontaktausfluss, Luftausfluss |
Nur Kontaktentladung |
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Typisches Szenario |
Der Bediener berührt das Gerät |
Der menschliche Körper berührt den Türgriff und nähert sich der Ausrüstung |
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Strompfad |
Direkt durch den elektrischen Weg des Geräts entladen |
Störung durch elektrostatische Feldkopplung |
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Schwere Test |
Höher (direkte Energieeinspritzung) |
Niedriger (abhängig von der Feldkupplung) |
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Standardanforderungen |
Kontaktentladung bevorzugt |
Die Kupplungsplatte muss über 470kΩ -Widerstand geerdet werden |
4. Wichtige Punkte des Testprozesses
1) Direkter Entladungsschritt
PRE - Scan: Scannen Sie die Oberfläche des Geräts schnell mit einer Geschwindigkeit von 20 -mal pro Sekunde, um empfindliche Punkte zu markieren.
Formaler Test: Entladen Sie jeden empfindlichen Punkt 20 -mal mit einer Geschwindigkeit von 1 Zeit pro Sekunde (positive und negative Polarität 10 -mal jeweils).
Aufzeichnung: Funktionelle Anomalien (wie Neustarts, Datenverlust) und Hardwareschäden (z. B. Verbrennungsmarken).
2) Indirekter Entladungsschritt
Kopplungsplattenlayout: Die horizontalen/vertikalen Kupplungsplatten sind 0,1 m vom Gerät entfernt und durch Widerstände geerdet.
Ausführung der Entladung: Die Kontaktentladung erfolgt an der Kante oder Seite der Kupplungsplatte, um die Entladung benachbarter Objekte zu simulieren.
Überprüfung: Beachten Sie, ob die Geräte aufgrund von elektrostatischen Feldstörungen fehlfrikten.
5. Typische Anwendungsszenarien
Direkte Entladung
Kontaktabladung des Mobiltelefonladestells (Schutz der Überprüfung der Schnittstelle).
Entladung, wenn der Autoschlüssel den Türgriff berührt (simuliert die Ausgabe von Metallteilen).
Indirekte Entladung
Zufällige Berührung des Anzeigebildschirms Nach dem menschlichen Körper berührt das Plastikgehäuse (z. B. Flackern des Bildschirms).
Die funktionelle Abnormalität des Gehäuses der industriellen Geräte nach Kontakt mit Wartungstools.
6. Standardbasis
IEC/EN 61000-4-2: Es wird bevorzugt, dass die direkte Entladung in Kontakt entlastet ist, und die Luftauslöser wird für nicht - leitende Oberflächen verwendet.
ISO 10605 (Automobilelektronik):Eine indirekte Entladung ist erforderlich, um die Fahrzeugpegel- und Komponentenebene -Tests abzudecken.
GB/T 17626.2:Das inländische Äquivalent nimmt den IEC -Standard an, und das Entladungsstand wird angegeben (Kontakt 2 ~ 8KV, Luft 2 ~ 15 kV)
Durch den umfassenden Test der direkten und indirekten Entladung kann die statische Fähigkeit der Ausrüstung in realen Nutzungsszenarien umfassend bewertet werden, um die funktionale Zuverlässigkeit und Sicherheit zu gewährleisten.
